电路板温度侦测结构及温度侦测器
专利权的终止
摘要

一种电路板温度侦测结构包括温度侦测器及电路板;该温度侦测器具基板及设于该基板上的分位器、感温芯片及第一连接器,该基板有连接电路,该分位器与该连接电路电气连接,可产生对应该温度侦测器的一编号讯号,该感温芯片与该连接电路电气连接,可感测其附近的温度并产生温度讯号,该第一连接器与该连接电路电气连接,可将该编号讯号及该温度讯号传出;该电路板具第二连接器及传输电路,该第二连接器供该第一连接器可分离地连接,该传输电路的一端与该第二连接器电气连接,另端与监控处理器连接。藉此,可使其具有组装简单方便、可使电路板上较为整齐、温度侦测准确及使用寿命长的功效。

基本信息
专利标题 :
电路板温度侦测结构及温度侦测器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820302158.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-17
授权号 :
CN201281636Y
授权日 :
2009-07-29
发明人 :
许政阳张辉源
申请人 :
研华股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何 为
优先权 :
CN200820302158.4
主分类号 :
G01K7/00
IPC分类号 :
G01K7/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141512678
IPC(主分类) : G01K 7/00
专利号 : ZL2008203021584
申请日 : 20080917
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20100917
2009-07-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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