粘合剂组合物、粘合片类和表面保护薄膜
授权
摘要
本发明的目的在于，提供可以防止剥离时不防静电的被粘物带电以及抑制经时剥离静电压、且可以降低对被粘物的污染、粘接可靠性出色的粘合剂组合物，以及使用该组合物的防静电性的粘合片类以及表面保护薄膜。该粘合剂组合物是含有具有作为单体单元的用下述通式(I)表示的反应性表面活性剂0.01～20重量％的(甲基)丙烯酸系聚合物、和离子性液体而成的粘合剂组合物，其中，相对于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，所述离子性液体的配合量为0.01～40重量份。[化1][式(I)中的R1、R2、和R3相同或不同，表示氢或甲基；R4表示碳原子数为0～30的亚烷基(其中，碳原子数为0的情况表示没有R4)；R5和R6相同或不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基；m表示0～50的数(可以不是整数)
基本信息
专利标题 ：
粘合剂组合物、粘合片类和表面保护薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101899273A
申请号 ：
CN201010246769.3
公开（公告）日 ：
2010-12-01
申请日 ：
2006-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
天野立巳请井夏希
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN201010246769.3
主分类号 ：
C09J133/00
IPC分类号 ：
C09J133/00 C09J9/00 C09J7/00 C09J7/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
法律状态
2012-05-09 ：
授权
2011-01-12 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101030888297
IPC(主分类) : C09J 133/00
专利申请号 : 2010102467693
申请日 : 20060316
号牌文件序号 : 101030888297
IPC(主分类) : C09J 133/00
专利申请号 : 2010102467693
申请日 : 20060316
2010-12-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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