表面安装型负特性热敏电阻
授权
摘要
提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90/10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。
基本信息
专利标题 ：
表面安装型负特性热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN102290175A
申请号 ：
CN201110136821.4
公开（公告）日 ：
2011-12-21
申请日 ：
2006-02-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
三浦忠将绳井伸一郎
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
冯雅
优先权 ：
CN201110136821.4
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 C04B35/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2014-06-11 ：
授权
2012-02-08 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101180924438
IPC(主分类) : H01C 7/04
专利申请号 : 2011101368214
申请日 : 20060206
号牌文件序号 : 101180924438
IPC(主分类) : H01C 7/04
专利申请号 : 2011101368214
申请日 : 20060206
2011-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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