树脂模制设备和树脂模制方法

专利权的终止

摘要

树脂模制设备包括：工件输送部分；测量安装在工件上的半导体芯片厚度的工件测量部分；将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；产品容纳部分；以及用来控制所述各部分的控制部分。控制部分包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。

基本信息

专利标题：

树脂模制设备和树脂模制方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN103448188A

申请号：

CN201310321030.8

公开（公告）日：

2013-12-18

申请日：

2005-11-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

宫岛文夫小林一彦中岛谦二后藤直也和田和郎牧野晴久高桥晴久

申请人：

山田尖端科技株式会社

申请人地址：

日本长野县

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

茅翊忞

优先权：

CN201310321030.8

主分类号：

B29C43/18

IPC分类号：

B29C43/18 B29C43/58 B29C43/34 B29C43/36