激光加工装备的自动检查装置以及方法
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摘要
本发明揭示一种用于检查激光加工装备的加工品质的检查装置及方法。激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域。所揭示的自动检查装置包括：图像薄膜，涂布至上述加工对象物的下表面；图像检测单元，检测因照射上述激光束而形成于上述图像薄膜的上述加工对象物的损伤图像；以及图像处理单元，对借由上述图像检测单元而检测到的损伤图像进行处理。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装备的自动检查装置以及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108140589A
申请号 ：
CN201680053556.4
公开（公告）日 ：
2018-06-08
申请日 ：
2016-08-17
授权号 ：
CN108140589B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李学龙朴相永金洛训崔淏喆
申请人 ：
EO科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安养市东安区东便路91
代理机构 ：
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仲伯煊
优先权 ：
CN201680053556.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/268
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2018-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20160817
申请日 : 20160817
2018-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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