经涂覆的柔性组件
授权
摘要

本发明涉及一种经涂覆的柔性组件(1),特别是经涂覆的柔性电子组件,其包括柔性基板(2)和至少一层基于难熔金属的金属涂层(3)。基于难熔金属的涂层(3)包含大于6原子%且小于50原子%的Re。另外,本发明涉及一种通过提供柔性基板(2)以及沉积至少一层基于难熔金属的金属涂层(3)来制备经涂覆的柔性组件(1)的方法,所述基于难熔金属的金属涂层(3)包含大于6原子%且小于50原子%的Re。

基本信息
专利标题 :
经涂覆的柔性组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108292667A
申请号 :
CN201680069437.8
公开(公告)日 :
2018-07-17
申请日 :
2016-10-24
授权号 :
CN108292667B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
哈拉尔德·考斯滕鲍尔
申请人 :
普兰西股份有限公司
申请人地址 :
奥地利乐特市
代理机构 :
北京市万慧达律师事务所
代理人 :
谷雪霓
优先权 :
CN201680069437.8
主分类号 :
H01L27/32
IPC分类号 :
H01L27/32  
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法律状态
2022-06-14 :
授权
2018-08-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/32
申请日 : 20161024
2018-07-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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