凹穴式电路板
授权
摘要
一种实例电路板结构包括：基材；及通孔，所述通孔为导电的且通行穿过该基材以实现穿过该电路板结构的电气连接。相较于在该电路板结构的递送第二速度信号及电力的第二区域中，该基材在该电路板结构的递送第一速度信号的第一区域中较薄，且所述通孔的长度在该电路板结构的递送第一速度信号的第一区域中较短。所述第一速度信号具有比所述第二速度信号更短的上升时间。
基本信息
专利标题 ：
凹穴式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108432355A
申请号 ：
CN201680070728.9
公开（公告）日 ：
2018-08-21
申请日 ：
2016-09-16
授权号 ：
CN108432355B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
蒂莫西·丹尼尔·莱昂斯弗兰克·B·帕里什罗格·艾伦·辛希莫布赖恩·G·多诺万弗拉迪米尔·韦纳布兰登·E·克里杰布赖恩·C·瓦德尔
申请人 ：
泰拉丁公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
穆森
优先权 ：
CN201680070728.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/22
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2018-12-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20160916
申请日 : 20160916
2018-08-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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