应用于电子计算机技术、电子通信、数据库领域的数据与存储单元或其他装置单元的交换方式和寻址方式。芯片制造时采用了三维结构，由线路在三个维度上互相相交而成。每三条线路相交的地方设置芯片单元元件。每条线路均与特定的芯片单元元件(如封头、或入口、或出口)相连。所有线路均位于芯片三维晶面表面外。某些晶面上形成了单元交换电路，另外的晶面上则有带电粒子流或电磁辐射流按规定程序进行扫描，并选择独立的线路或线路组及闭合电路。如此一来，晶体层数的增加并不会导致垂直线路密度的增大，从而大大提高了芯片单元的数量和降低了成本。这一方式简化了单元的交换，且不需要三维晶体的所有晶面上都有交换电路。