用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法
授权
摘要
描述了包括提供基于激光的测量工具的方法及其对应的系统。半导体制造加工工具的器具(例如，衬托器)提供至基于激光器的测量工具，其中，使用蓝色波长辐射对器具的表面执行多个测量。该测量是距离参考平面的距离(例如，埃米)并且提供衬托器的表面的迹象。衬托器的表面轮廓可能影响在使用衬托器的目标衬底上沉积的层，测量值提供衬托器的处理。本发明实施例涉及一种用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107665831A
申请号 ：
CN201710463097.3
公开（公告）日 ：
2018-02-06
申请日 ：
2017-06-19
授权号 ：
CN107665831B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
洪世玮吕长隆林剑锋
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN201710463097.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/20 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-08-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20170619
申请日 : 20170619
2018-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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