一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片

授权

摘要

本发明创造提供一种导热硅胶片，具有两种组分，组分A包括：90‑100重量份双稀基封端的二甲基聚硅氧烷；30‑40重量份双羟烷基封端的聚硅氧烷；25‑35重量份的双羟基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物；2‑10重量份甲基乙烯基环状硅氧烷；150‑250重量份导热填料；组分B包括：40‑80重量份苯基含氢硅油；0.5‑5重量份甲基乙烯基环状硅氧烷；2‑10重量份铂系催化剂；5‑30重量份增粘剂；其中，所述导热填料为液态金属导热填料和硅微粉构成的混合填料。本发明创造具有较高的导热系数和强度。

基本信息

专利标题：

一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107488436A

申请号：

CN201710664654.8

公开（公告）日：

2017-12-19

申请日：

2017-09-20

授权号：

CN107488436B

授权日：

2022-04-22

发明人：

何千舟李雲张耀湘

申请人：

天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区高新区华苑产业区榕苑路15号-4-D-501

代理机构：

天津滨海科纬知识产权代理有限公司

代理人：

李莎

优先权：

CN201710664654.8

主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

C09J183/07 C09J183/06 C09J183/05 C09J11/04 C09J7/00 C09K5/14

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C09

染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用

C09J

黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用

C09J183/00

基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂

C09J183/04

聚硅氧烷

C09J183/07

含与不饱和脂族基连接的硅的

法律状态

2022-04-22 ：

授权

2022-02-18 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : C09J 183/07
登记生效日 : 20220207
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 天津沃尔提莫新材料技术股份有限公司
变更后权利人 : 深圳沃尔提莫电子材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 300000 天津市滨海新区高新区华苑产业区榕苑路15号-4-D-501
变更后权利人 : 518122 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园2号厂房303

2018-01-12 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20170920

2017-12-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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