一种触摸结构、制作方法及触摸装置

授权

摘要

本发明公开了一种触摸结构、制作方法及触摸装置，其中，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；第一TP层内嵌于封装层内部，第二TP层嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的表面。或，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的外表面；包装层包括第二TP层，第二TP层嵌于包装层；第一TP层和第二TP层相互隔离构成电容结构。触摸结构中，相较于现有技术，省去了TP层厚度、粘贴TP层的胶材厚度，从而降低了触摸结构的整体厚度，提高了触摸结构的挠曲性。

基本信息

专利标题：

一种触摸结构、制作方法及触摸装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109656396A

申请号：

CN201710946800.6

公开（公告）日：

2019-04-19

申请日：

2017-10-12

授权号：

CN109656396B

授权日：

2022-04-01

发明人：

濮丹凤

申请人：

上海和辉光电有限公司

申请人地址：

上海市金山区工业区九工路1568号

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：

黄志华

优先权：

CN201710946800.6

主分类号：

G06F3/041

IPC分类号：

G06F3/041