热交换器组件和用于运行热交换器组件的方法
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摘要
公开了一种热交换器组件(1)。热交换器组件包括至少一个无源冷却回路(100)，无源冷却回路包括：蒸发器(110)，其可连接到要冷却的装置(50)，以将热从要冷却的装置(50)传导到蒸发器(110)内的冷却流体，从而使冷却流体蒸发；和冷凝器(120)，其与蒸发器(110)互连，以从蒸发器(110)接收蒸发的冷却流体，将热从冷却流体释放到冷凝器(120)的环境，从而使冷却流体冷凝，且使冷凝的冷却流体返回到蒸发器；和有源局部回路(200)，其包括压缩机(250)和辅助冷凝器(220)，有源局部回路(200)是可启用和可禁用的，且连接到无源冷却回路，以在有源局部回路(200)的启用状态中接收来自蒸发器(110)的冷却流体，以通过压缩机(250)压缩接收的冷却流体，通过辅助冷凝器(220)将热从压缩的冷却流体释放到辅助冷凝器(220)的环境，且使冷凝的冷却流体返回到蒸发器(110)。此外，无源冷却回路(100)为基
基本信息
专利标题 ：
热交换器组件和用于运行热交换器组件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108701668A
申请号 ：
CN201780013357.5
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2017-02-24
授权号 ：
CN108701668B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
F.阿高斯提尼D.托雷辛M.哈伯特B.阿高斯提尼
申请人 ：
ABB瑞士股份有限公司
申请人地址 ：
瑞士巴登
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨忠
优先权 ：
CN201780013357.5
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-01-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/427
申请日 : 20170224
申请日 : 20170224
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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