用于气体流量比例控制的方法及组件
授权
摘要
方法及气体流量控制组件被配置为以所需流量比例输送气体至处理腔室区。在一些实施方式中，组件包含一个或更多个MFC和背压控制器(BPC)。组件包含控制器、处理气体源、分配歧管、耦接至分配歧管且被配置为感测分配歧管的背压的压力传感器、处理腔室、连接在分配歧管与处理腔室之间以控制其间气体流动的一个或更多个质量流量控制器、及与一个或更多个质量流量控制器以流体并联关系提供的背压控制器，其中达到精确流量比例控制。替代实施方式包含上游压力控制器，被配置为控制载气的流动以控制背压。作为其他方面，描述了用于控制分区气体流量比例的进一步的方法及组件。
基本信息
专利标题 ：
用于气体流量比例控制的方法及组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108780761A
申请号 ：
CN201780016905.X
公开（公告）日 ：
2018-11-09
申请日 ：
2017-03-10
授权号 ：
CN108780761B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
凯文·布拉希尔阿什利·M·奥卡达丹尼斯·L·德玛斯叶祉渊杰德夫·拉贾拉姆玛塞勒·E·约瑟夫森
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201780016905.X
主分类号 ：
H01L21/54
IPC分类号 ：
H01L21/54 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/54
在容器中填料，例如气体填料
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-02-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/54
申请日 : 20170310
申请日 : 20170310
2018-11-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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