包含修饰抗体的抗体-药物缀合物
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摘要

本公开文本涉及抗体‑药物缀合物和包含其的组合物,在该抗体‑药物缀合物中在该抗体的末端包含具有特定结构的基序的修饰抗体经由接头与药物缀合,并且更具体地涉及修饰抗体‑药物缀合物(mADC)和包含其的组合物,该修饰抗体‑药物缀合物包含修饰抗体,该修饰抗体由于与该抗体的重链或轻链C端结合的基序而具有显著增加的药物缀合得率。

基本信息
专利标题 :
包含修饰抗体的抗体-药物缀合物
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109069657A
申请号 :
CN201780027885.6
公开(公告)日 :
2018-12-21
申请日 :
2017-03-30
授权号 :
CN109069657B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
朴淳宰郑惠信李善培卞敏洙
申请人 :
阿特根公司
申请人地址 :
韩国大田
代理机构 :
北京坤瑞律师事务所
代理人 :
陈桉
优先权 :
CN201780027885.6
主分类号 :
A61K47/50
IPC分类号 :
A61K47/50  A61K31/535  A61K31/5365  A61K31/337  A61K39/395  C07K16/18  A61K39/00  
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IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K47/00
以所用的非有效成分为特征的医用配制品,例如载体或惰性添加剂;化学键合到有效成分的靶向剂或改性剂
A61K47/50
非有效成分被化学键合到有效成分上, 例如聚合物-药物结合物
法律状态
2022-04-12 :
授权
2019-01-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61K 47/50
申请日 : 20170330
2018-12-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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