层压微通道热交换器
授权
摘要
在一个一般的方面，公开了一种微通道热交换器。其包括盖子，基座和位于盖子和基座之间的导热薄片，每个导热薄片限定与流动方向对齐的一系列并排通道。每个通道包括对齐的狭槽，狭槽限定微通道区段并由横肋分开。薄片堆叠在所述基座和盖子之间，以使肋条的至少一些彼此偏移，并允许相邻薄片的相同通道中的微通道区段沿流动方向彼此连通以在热交换器中限定多个微通道。
基本信息
专利标题 ：
层压微通道热交换器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109416224A
申请号 ：
CN201780037866.1
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2017-04-18
授权号 ：
CN109416224B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
理查德·托德·米勒斯蒂文·G·舍恩
申请人 ：
俄勒冈州立大学
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201780037866.1
主分类号 ：
F28D9/00
IPC分类号 ：
F28D9/00 B81B1/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D9/00
用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F28D 9/00
申请日 : 20170418
申请日 : 20170418
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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