用于处理部件的装置

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摘要

本发明涉及一种用于处理半导体衬底(60)的装置(50)，所述装置包括外壳(52)和用于将气态混合物供给到外壳中的至少一个回路(68、70)，所述外壳包含至少一个支撑件(54)，所述支撑件包括支撑半导体衬底的板(58)的堆叠，每个板具有支撑半导体衬底中的至少一个的基本水平的表面，其中所述板中的至少一个包括用于衬底和板之间的气态混合物的至少一个通道。

基本信息

专利标题：

用于处理部件的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109891606A

申请号：

CN201780053303.1

公开（公告）日：

2019-06-14

申请日：

2017-08-29

授权号：

CN109891606B

授权日：

2022-05-13

发明人：

吉·拉扎雷利贝希尔·塞姆马谢斯蒂芬妮·德兰

申请人：

塞姆科技术公司

申请人地址：

法国蒙彼利埃

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

谢攀

优先权：

CN201780053303.1

主分类号：

H01L31/18

IPC分类号：

H01L31/18 C23C16/458 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687