固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置

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摘要

本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性、强韧性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供以特定配合量包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式(SiO_4/2)_a1(R¹SiO_3/2)_a2(R¹₂SiO_2/2)_a3(R¹₃SiO_1/2)_a4所示的聚有机硅氧烷[R¹为烷基、芳基、烯基等，相对于R¹的总量的烷基的比例为30～98摩尔％、芳基的比例为1～50摩尔％、烯基的比例为1～20摩尔％。a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10、a1+a2+a3+a4＝1]；(B)：相对于与硅原子结合的有机基团的总量(100摩尔％)的烯基的比例为20～60摩尔％、硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷；(C)：下述平均单元式(R^xSiO_3/2)_x1(R^x₂SiO_2/2)_x2(R^x

基本信息

专利标题：

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109661435A

申请号：

CN201780054331.5

公开（公告）日：

2019-04-19

申请日：

2017-08-24

授权号：

CN109661435B

授权日：

2022-04-12

发明人：

中川泰伸籔野真也

申请人：

株式会社大赛璐

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京坤瑞律师事务所

代理人：

张平元

优先权：

CN201780054331.5

主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08L83/07 C08L83/05 H01L23/28 H01L33/56