制备硅酮压敏性粘合剂的方法
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摘要
一种制造压敏性粘合剂可固化组合物的方法，其在不超过35℃的温度下进行。所述方法包含以下步骤：1)混合包含以下的起始物质：A)>0至40重量份的聚有机硅氧烷树脂；B)60至<100重量份的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷，C)按起始物质A、B和C的组合重量计，>30重量％至<100重量％的有机溶剂，从而形成混合物；2)向所述混合物中添加起始物质D)氨基官能性烷氧基硅烷；3)在步骤2)之后添加起始物质E)硅烷基磷酸酯化合物，从而制备压敏性粘合剂组合物；和4)向所述压敏性粘合剂组合物中添加包括F)有机过氧化物化合物的起始物质，由此形成所述压敏性粘合剂可固化组合物。
基本信息
专利标题 ：
制备硅酮压敏性粘合剂的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110494528A
申请号 ：
CN201780083515.4
公开（公告）日 ：
2019-11-22
申请日 ：
2017-01-17
授权号 ：
CN110494528B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
霍俊平刘志华朱家寅
申请人 ：
陶氏（上海）投资有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区张衡路936号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
樊云飞
优先权 ：
CN201780083515.4
主分类号 ：
C09J183/06
IPC分类号 ：
C09J183/06 C08L83/06 C08L83/07 C08K5/521 C08K5/544 C08K5/14 C09J183/07
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/06
含与含氧基团连接的硅的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-12-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/06
申请日 : 20170117
申请日 : 20170117
2019-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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