具有压配结构的控制单元

授权

摘要

一种具有压配端子的控制单元，配线基板具有：被连接部，上述被连接部供压配端子连接；以及引导部，上述引导部在被连接部的周围从配线基板延伸，压配端子具有：前端部；与前端部相邻的接触部；以及扩大部，引导部具有：开口部；引导孔，上述引导孔从开口部到达至配线基板；锥面，上述锥面形成于开口部的内侧；以及缩径部，上述缩径部形成为与锥面连续，压配端子的前端部构成为通过利用锥面和缩径部的内壁对扩大部进行导向，从而将接触部定位于被连接部。

基本信息

专利标题：

具有压配结构的控制单元

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110402617A

申请号：

CN201780086942.8

公开（公告）日：

2019-11-01

申请日：

2017-03-06

授权号：

CN110402617B

授权日：

2022-05-03

发明人：

瓜本贤太郎川口贵久

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

韩俊

优先权：

CN201780086942.8

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H01R12/55