含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组...
授权
摘要
本发明提供一种粘接性、介电特性、阻燃性优异、且作为电子电路基板用的环氧树脂物而有用的含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物。所述含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物，其由环氧树脂(a)与异氰酸酯化合物(b)所得，且环氧树脂(a)包含下述式(1)所表示的双酚型环氧树脂(a1)与下述式(2)所表示的联苯型环氧树脂(a2)，且环氧树脂(a1)为5质量％～50质量％，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a2)的合计量为55质量％～100质量％。式中，X为具有烷基、芳基或芳烷基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基。
基本信息
专利标题 ：
含有噁唑烷酮环的环氧树脂组合物、其制造方法、硬化性树脂组合物、及硬化物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108623786A
申请号 ：
CN201810158988.2
公开（公告）日 ：
2018-10-09
申请日 ：
2018-02-26
授权号 ：
CN108623786B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
高岛智行宗正浩佐藤洋石原一男
申请人 ：
新日铁住金化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶敏
优先权 ：
CN201810158988.2
主分类号 ：
C08G59/14
IPC分类号 ：
C08G59/14 C08L63/00 B32B15/092 B32B15/20 B32B27/04 B32B27/18 B32B27/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/14
用化学后处理改性的缩聚物
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-03-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 59/14
申请日 : 20180226
申请日 : 20180226
2019-02-19 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : C08G 59/14
登记生效日 : 20190128
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 新日铁住金化学株式会社
变更后权利人 : 日铁化学材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
变更后权利人 : 日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
登记生效日 : 20190128
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 新日铁住金化学株式会社
变更后权利人 : 日铁化学材料株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
变更后权利人 : 日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
2018-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN108623786A.PDF
PDF下载
