光耦合装置
授权
摘要
光耦合装置包括：第一引线框；第二引线框；第一安装构件、第二安装构件，这些构件分别设置在该第一引线框和该第二引线框上；设置在该第一安装构件上的光发射器；设置在该第二安装构件上的光接收器；将该光发射器与该第一引线框以及将该光接收器与该第二引线框电连接的第一导线和第二导线；和将该第一引线框和该第二引线框的一部分、该光发射器和该光接收器包围的外部树脂封套，其中用有机硅树脂固化材料至少将该外部树脂封套中的该光发射器和该光接收器覆盖。
基本信息
专利标题 ：
光耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109216336A
申请号 ：
CN201810270994.7
公开（公告）日 ：
2019-01-15
申请日 ：
2018-03-29
授权号 ：
CN109216336B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
仓谷英敏
申请人 ：
株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周欣
优先权 ：
CN201810270994.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L33/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-02-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20180329
申请日 : 20180329
2019-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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