晶圆预定位方法
授权
摘要
本发明提供一种晶圆预定位方法，其包括：使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定晶圆槽口位置；使晶圆停止旋转，并计算晶圆槽口的当前位置与目标位置的距离；将晶圆槽口旋转至目标位置。本发明提供的晶圆预定位方法，其无需晶圆旋转360°以上，缩短了寻找晶圆槽口的时间，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆预定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110459497A
申请号 ：
CN201810431880.6
公开（公告）日 ：
2019-11-15
申请日 ：
2018-05-08
授权号 ：
CN110459497B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
邵连
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201810431880.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2019-12-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20180508
申请日 : 20180508
2019-11-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
