由部件、尤其电子部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的组件
授权
摘要
本发明涉及一种组件，其由部件(尤其是电子部件，优选是基底，尤其是电子基底、更优选是晶片和玻璃或玻璃陶瓷材料构成，其中‑所述部件具有第一膨胀系数α1；‑所述玻璃或玻璃陶瓷具有第二膨胀系数α2；‑所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面，所述表面具有厚度和所述表面内的厚度差(TTV)以及厚度波动(LTV)，以及‑由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件具有玻璃或玻璃陶瓷材料中的残留应力(WARP)。本发明的特征在于，‑所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率KG＝10·(α1/α2)·((1‑(LTV/1.5))+(1‑(TTV/7))+(1‑(WARP/200)))，并且KG总是≥4，尤其≥15，优选≥30。
基本信息
专利标题 ：
由部件、尤其电子部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109111130A
申请号 ：
CN201810652180.X
公开（公告）日 ：
2019-01-01
申请日 ：
2018-06-22
授权号 ：
CN109111130B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
M·瑶茨M·沃尔瑟F·雷施T·维格
申请人 ：
肖特股份有限公司
申请人地址 ：
德国美因茨
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN201810652180.X
主分类号 ：
C03C27/00
IPC分类号 ：
C03C27/00 C03C27/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C27/00
玻璃制件与其他无机材料制件的接合；玻璃与玻璃的非熔化法接合
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-04-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 27/00
申请日 : 20180622
申请日 : 20180622
2019-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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