晶圆堆叠方法及装置、存储介质和电子设备

授权

摘要

本发明公开了一种晶圆堆叠方法及装置、存储介质和电子设备，涉及集成电路制造技术领域。该晶圆堆叠方法包括：获取第一晶圆和第二晶圆的测试数据；将第一晶圆和第二晶圆的测试数据输入一训练后的评分模型中；根据评分模型的输出确定第一晶圆的测试数据与第二晶圆的测试数据的相似度；如果相似度满足预设相似度要求，则发送晶圆堆叠信息。本公开可以提高堆叠后集成电路的良率。

基本信息

专利标题：

晶圆堆叠方法及装置、存储介质和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110895630A

申请号：

CN201811063588.X

公开（公告）日：

2020-03-20

申请日：

2018-09-12

授权号：

CN110895630B

授权日：

2022-06-07

发明人：

林祐贤姚秀艳

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

袁礼君

优先权：

CN201811063588.X

主分类号：

G06F30/20

IPC分类号：

G06F30/20