板材余料的切割方法、切割装置、切割设备及存储介质

授权

摘要

本发明属于激光切割技术领域，涉及板材余料的切割方法、切割装置、切割设备及存储介质。所述板材余料的切割方法包括：采集摄像机视场内的图像；识别所述图像内的板材余料区域；将切割零件在所述板材余料区域上进行排版；根据所述切割零件的形状在所述板材余料区域上规划切割路径；在图像坐标系内获取所述切割路径上各切割点的图像坐标；应用透视变换矩阵计算所述图像坐标在位置坐标系内对应的位置坐标；根据各切割点的位置坐标在板材余料上切割出所述切割零件。本发明实施例中所述板材余料的切割方法提高位置坐标的转换精度。

基本信息

专利标题：

板材余料的切割方法、切割装置、切割设备及存储介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110936026A

申请号：

CN201811110098.0

公开（公告）日：

2020-03-31

申请日：

2018-09-21

授权号：

CN110936026B

授权日：

2022-06-03

发明人：

林德育余锦望封雨鑫陈焱高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司

代理人：

汪琳琳

优先权：

CN201811110098.0

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70