层叠线圈部件及其制造方法
授权
摘要
多个第一内部导体以第一方向相互分开地配置。第一方向上相互相邻的垫盘部利用通孔导体相互连接，且从第一方向观察相互重叠。第一内部导体具有线圈部和从第一方向观察具有比线圈部的宽度大的宽度的垫盘部。从第一方向观察，线圈部包含不与第一方向上相邻的垫盘部重叠的第一部分、与第一方向上相邻的垫盘部的一部分重叠的第二部分。第二内部导体以与第二部分在相同层配置，并且从第一方向观察，与第一方向上相邻的垫盘部中的不与第二部分重叠的部分重叠的方式定位。
基本信息
专利标题 ：
层叠线圈部件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109698063A
申请号 ：
CN201811216047.6
公开（公告）日 ：
2019-04-30
申请日 ：
2018-10-18
授权号 ：
CN109698063B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
大岛由也近藤真一大塚纯一唯木洋平岩井和夫铃木多之大泽滋海老名和广吉野真川内守
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201811216047.6
主分类号 ：
H01F27/28
IPC分类号 ：
H01F27/28 H01F17/00 H01F41/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
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H01F
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H01F27/00
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H01F27/28
线圈；绕组；导电连接
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-05-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 27/28
申请日 : 20181018
申请日 : 20181018
2019-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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