超音波探头设备及其套接袋装置

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摘要

本发明提供一种超音波探头设备包含超音波探头及套接袋装置。超音波探头具有第一卡合结构。套接袋装置可拆卸地设置于超音波探头上且包含可挠性袋以及套接座。可挠性袋具有袋口部、袋体部及袋底部，袋体部连接于袋口部及袋底部而形成容置空间以用来容置超音波传导流体。套接座可拆卸地连接于袋口部以密闭容置空间且朝可挠性袋内凹形成有套接凹槽结构，套接凹槽结构对应第一卡合结构之位置具有第二卡合结构，当套接凹槽结构套接在超音波探头上时，第一卡合结构卡合于第二卡合结构以将套接座可拆卸地设置在超音波探头上。藉由本发明，提升超音波探头设备在进行不规则身体表面之超音波扫描上的检测准确度以及改善受测者在受测时的身体感受。

基本信息

专利标题：

超音波探头设备及其套接袋装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109589133A

申请号：

CN201811257190.X

公开（公告）日：

2019-04-09

申请日：

2018-10-26

授权号：

CN109589133B

授权日：

2022-04-12

发明人：

詹壹翔陈志宏翁虹妗

申请人：

苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区珠江路169号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201811257190.X

主分类号：

A61B8/00

IPC分类号：

A61B8/00