一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法和应用以及LED封...
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摘要

本发明涉及LED封装领域,公开了一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法和应用以及LED封装材。本发明以乙烯基硅烷为主体,向其侧基引入聚醚链段,得到乙烯基聚醚性表面活性剂。使用本发明所述的乙烯基聚醚性表面活性剂作为流平剂与LED封装胶配合使用时,可降低胶水的表面张力,显著提高流平性能。

基本信息
专利标题 :
一种乙烯基聚醚性表面活性剂及其制备方法和应用以及LED封装材料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111154091A
申请号 :
CN201811328508.9
公开(公告)日 :
2020-05-15
申请日 :
2018-11-08
授权号 :
CN111154091B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王聪王锐张琛李海亮王善学卢绪奎
申请人 :
北京科化新材料科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
严政
优先权 :
CN201811328508.9
主分类号 :
C08G65/28
IPC分类号 :
C08G65/28  C09J11/08  C09J183/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G65/00
由在高分子主链中形成醚键的反应得到的高分子化合物
C08G65/02
由环醚用杂环开环的反应
C08G65/26
由环醚及其他化合物
C08G65/28
环醚及羟基化合物
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-06-09 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 65/28
申请日 : 20181108
2020-05-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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