一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用
授权
摘要
本发明属于医药技术领域，涉及一种光热和还原响应的介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由光热材料聚多巴胺(PDA)包覆的二硫键连接的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。本发明通过PDA包覆二硫键接枝的介孔二氧化硅纳米粒(MSN‑SS‑PDA)利用二硫键将PDA共价接枝于介孔二氧化硅表面，并利用氧化‑聚合法将PDA包覆在最外层，制得的具备近红外光照射下的热疗和还原与pH双重响应型释药能力的纳米药物递送系统。
基本信息
专利标题 ：
一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109248327A
申请号 ：
CN201811468896.0
公开（公告）日 ：
2019-01-22
申请日 ：
2018-12-04
授权号 ：
CN109248327B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
赵勤富王思玲雷伟
申请人 ：
沈阳药科大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈河区文化路103号
代理机构 ：
沈阳杰克知识产权代理有限公司
代理人 ：
靳玲
优先权 ：
CN201811468896.0
主分类号 ：
A61K47/69
IPC分类号 ：
A61K47/69 A61K47/59 A61K41/00 A61K31/704 A61P35/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K47/00
以所用的非有效成分为特征的医用配制品，例如载体或惰性添加剂;化学键合到有效成分的靶向剂或改性剂
A61K47/50
非有效成分被化学键合到有效成分上, 例如聚合物－药物结合物
A61K47/69
以物理或盖仑制剂形式为特征的结合物,例如乳剂、颗粒、包合物、支架或套件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : A61K 47/69
申请日 : 20181204
申请日 : 20181204
2019-01-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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