三维柔性电容材料及其制备方法和应用
授权
摘要

本发明公开一种具有三维结构的柔性电容材料及其制备方法,其特征在于,电容材料由电介质层和两层电极组成,电介质层具有三维网络结构。制备过程中预先使用物理、化学的方法对陶瓷纤维布、玻璃纤维布或有机纤维布进行表面处理,再用电介质浆料对纤维布中的孔隙进行填充,经热处理后,采用电镀、溅射或压合的方式在电介质表面制备金属电极,形成柔性电容材料。该电容材料具有良好的机械强度和介电性能,可内埋至印制电路板中形成电容。

基本信息
专利标题 :
三维柔性电容材料及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111312518A
申请号 :
CN201811517588.2
公开(公告)日 :
2020-06-19
申请日 :
2018-12-12
授权号 :
CN111312518B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
于淑会罗遂斌孙蓉
申请人 :
深圳先进技术研究院
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
代理机构 :
北京市诚辉律师事务所
代理人 :
范盈
优先权 :
CN201811517588.2
主分类号 :
H01G4/20
IPC分类号 :
H01G4/20  H01G4/22  H01G4/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/20
使用H01G4/02至H01G4/06组一个以上组中的电介质的组合
法律状态
2022-06-03 :
授权
2020-07-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/20
申请日 : 20181212
2020-06-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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