压铆治具
授权
摘要

一种压铆治具,适用于定位至少一个铆件与工件,所述压铆治具包括伸缩承载模组及顶撑模组。所述伸缩承载模组能够在上下方向伸缩并具有用于承载所述工件的承载面。所述顶撑模组包括至少一个顶撑柱及至少一个弹性件。所述顶撑柱穿设于所述伸缩承载模组并能够沿所述上下方向移动且具有凸伸于所述承载面以用于供所述铆件置放的顶端。所述弹性件安装于所述伸缩承载模组内用以对所述顶撑柱朝上施加弹力,当所述工件被下压时会压铆于所述铆件并通过所述顶撑柱压缩所述弹性件。

基本信息
专利标题 :
压铆治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111347002A
申请号 :
CN201811564926.8
公开(公告)日 :
2020-06-30
申请日 :
2018-12-20
授权号 :
CN111347002B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
段水清刘晓龙王焕勇
申请人 :
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 :
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋爱花
优先权 :
CN201811564926.8
主分类号 :
B21J15/38
IPC分类号 :
B21J15/38  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21J
锻造;锤击;金属压制;铆接;锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件,如镦粗用钳;铆接手工工具
法律状态
2022-04-12 :
授权
2020-07-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21J 15/38
申请日 : 20181220
2020-06-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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