应用程序封装方法及装置
授权
摘要
本发明实施例提供一种应用程序封装方法及装置。所述方法包括：获取待封装的目标应用程序的原始程序文件以及所述目标应用程序待添加的目标对象，所述目标对象包括功能和/或参数；确定与所述目标对象对应的封装配置文件，所述封装配置文件至少包括配置参数文件以及程序库文件；将所述封装配置文件与所述原始程序文件进行封装处理，得到所述目标应用程序的目标程序文件。本发明实施例解决了现有技术中，应用程序封装的过程中，无法根据用户需求动态修改配置参数的问题。
基本信息
专利标题 ：
应用程序封装方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109766123A
申请号 ：
CN201811580319.0
公开（公告）日 ：
2019-05-17
申请日 ：
2018-12-24
授权号 ：
CN109766123B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘佳
申请人 ：
北京奇安信科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路甲10号3号楼15层17层1701-26
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王莹
优先权 ：
CN201811580319.0
主分类号 ：
G06F8/71
IPC分类号 ：
G06F8/71 G06F8/73
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F8/00
软件工程设计
G06F8/70
软件维护或管理
G06F8/71
版本控制；配置管理
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2019-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 8/71
申请日 : 20181224
申请日 : 20181224
2019-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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