热塑性组合物
授权
摘要
一种热塑性弹性体组合物，其包含以下各项的共混物：(A)热塑性材料，其包含：(A1)聚酰胺嵌段共聚物，和(A2)排除(A1)的一种或多种热塑性有机聚合物，与(B)有机硅组合物，其包含：(B1)有机硅基料，其包含：(B1a)二有机聚硅氧烷聚合物，其具有在25℃下至少1000000mPa.s的粘度和每分子平均至少2个烯基，(B1b)增强填料，其量为聚合物(B1a)的1至50重量％，和(B2)有机氢化有机硅化合物，其每分子含有平均至少2个与硅键合的氢基团，(C)氢化硅烷化催化剂，所述组合物可另外任选地包含(D)一种或多种添加剂；其中重量比(A):(B)为50:50至95:5，并且其中组分B2和C以足以固化所述有机硅组合物B的量存在。
基本信息
专利标题 ：
热塑性组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110234680A
申请号 ：
CN201880008650.7
公开（公告）日 ：
2019-09-13
申请日 ：
2018-01-30
授权号 ：
CN110234680B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
A·阿里戈尼S·布卡德
申请人 ：
玛尔提贝斯股份有限公司
申请人地址 ：
法国圣洛朗迪蓬
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201880008650.7
主分类号 ：
C08G77/12
IPC分类号 ：
C08G77/12 C08G77/20 C08L77/00 C08L83/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/12
含有与氢连接的硅
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 77/12
申请日 : 20180130
申请日 : 20180130
2019-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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