密封构件及防水连接器
授权
摘要
本发明提供一种能够实现破损的抑制的密封构件(1)，还提供一种具有良好的防水性的防水连接器(2)。密封构件(1)由热固性硅橡胶构成，该热固性硅橡在分子中包含：衍生自在分子中至少含有两个乙烯基的第一硅化合物的第一单元；衍生自在分子中至少含有两个氢化硅烷基的第二硅化合物的第二单元；和衍生自在分子中至少含有两个乙烯基且与第一硅化合物不同的有机化合物。防水连接器(2)具有密封构件(1)。
基本信息
专利标题 ：
密封构件及防水连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110382653A
申请号 ：
CN201880015689.1
公开（公告）日 ：
2019-10-25
申请日 ：
2018-03-16
授权号 ：
CN110382653B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
滨口隆彰
申请人 ：
株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本三重县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
高培培
优先权 ：
CN201880015689.1
主分类号 ：
C09K3/10
IPC分类号 ：
C09K3/10 C08K5/01 C08L83/05 C08L83/07 H01R13/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/10
用于接头或盖的密封或包装
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/10
申请日 : 20180316
申请日 : 20180316
2019-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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