用于在直接金属激光熔化(DMLM)中有效利用激光阵列的扫...
授权
摘要
一种增材制造系统,其被构造成制造部件,包括用于有效利用一个或多个激光器阵列的扫描策略。增材制造系统包括至少一个激光器装置,每个激光器装置构造为激光器阵列和构建平台。每个激光器装置被构造成产生多个激光束。该部件被设置在构建平台上。至少一个激光器装置被构造成在径向方向上,在周向方向上或以修改的曲折形图案中的至少一个扫过部件和构建平台,并对应于构建层的图案同时操作多个可单独操作的激光束中的一个或多个,以对应于构建层的图案在部件和构建平台上产生熔化的粉末状材料的连续层。还公开了一种利用增材制造系统制造部件的方法。
基本信息
专利标题 :
用于在直接金属激光熔化(DMLM)中有效利用激光阵列的扫描策略
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110461508A
申请号 :
CN201880022911.0
公开(公告)日 :
2019-11-15
申请日 :
2018-03-29
授权号 :
CN110461508B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
威廉·托马斯·卡特杰森·哈里斯·卡普贾斯汀·约翰·甘伯恩袁烺大卫·查尔斯·波格丹维克托·彼得罗维什·奥斯特罗弗霍夫马歇尔·戈登·琼斯迈克尔·埃文斯·格拉哈姆凯文·乔治·哈丁
申请人 :
通用电气公司
申请人地址 :
美国纽约州
代理机构 :
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 :
肖华
优先权 :
CN201880022911.0
主分类号 :
B22F3/105
IPC分类号 :
B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-05-10 :
授权
2019-12-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20180329
申请日 : 20180329
2019-11-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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