热管理平面
授权
摘要
一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体，其包括聚合物材料；顶部封装层，布置在顶部壳体上；底部壳体，其包括聚合物材料；底部封装层，布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物，其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内，其中，多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中，热管理平面的厚度小于约200微米。
基本信息
专利标题 ：
热管理平面
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110621953A
申请号 ：
CN201880030856.X
公开（公告）日 ：
2019-12-27
申请日 ：
2018-05-08
授权号 ：
CN110621953B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
瑞恩·约翰·路易斯杨荣贵李云城
申请人 ：
开文热工科技公司
申请人地址 ：
美国科罗拉多州
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201880030856.X
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F28D 15/04
申请日 : 20180508
申请日 : 20180508
2019-12-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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