方向性电磁钢板
授权
摘要
一种方向性电磁钢板，其具备：母材钢板；形成于上述母材钢板上且由非晶质的SiO2形成的氧化物覆膜；和形成于上述氧化物覆膜上的张力绝缘覆膜。母材钢板作为化学成分以质量％计含有C：0.085％以下、Si：0.80～7.00％、Mn：1.00％以下、酸可溶性Al：0.065％以下、S+0.406·Se所表示的Seq：0.050％以下，剩余部分：包含Fe及不可避免的杂质。其中，通过X射线衍射得到的方英石型磷酸铝的峰的半值宽度即FWHM为：(i)在使用Co‑Kα激发源时，在2θ＝24.8°出现的峰的半值宽度(FWHM‑Co)为2.5度以下；或(ii)在使用Cu‑Kα激发源时，在2θ＝21.3°出现的峰的半值宽度(FWHM‑Cu)为2.1度以下。
基本信息
专利标题 ：
方向性电磁钢板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110832118A
申请号 ：
CN201880044652.1
公开（公告）日 ：
2020-02-21
申请日 ：
2018-07-13
授权号 ：
CN110832118B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高谷真介高桥克水上和实奥村俊介长野翔二
申请人 ：
日本制铁株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈建全
优先权 ：
CN201880044652.1
主分类号 ：
C23C28/04
IPC分类号 ：
C23C28/04 C22C38/00 C22C38/60 C23C8/14 C23C26/00 H01F1/147
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/04
仅为无机非金属材料覆层
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-03-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 28/04
申请日 : 20180713
申请日 : 20180713
2020-02-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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