导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法
授权
摘要
提供一种导电浆料，可以防止成形时的加热拉伸造成导电部分断线。将聚集银粒子、玻璃化转变温度在80℃以下的树脂、固化剂以及溶剂混合分散，得到成形加工用导电浆料。另外，此处优选聚集银粒子的振实密度为2～5g/cm3、比表面积为0.5～2.0m2/g，含有扫描电子显微镜测量的聚集银粒子的一次粒径为0.1～3μm的聚集银粒子，树脂的玻璃化转变温度在60℃以下，树脂的数均分子量为5000～40000。得到的导电浆料适用于在形成印刷回路后与基材一并进行加热变形而形成立体回路，特别适宜形成触控传感器的微细配线。
基本信息
专利标题 ：
导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110998749A
申请号 ：
CN201880053980.8
公开（公告）日 ：
2020-04-10
申请日 ：
2018-07-31
授权号 ：
CN110998749B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
多贺圭子
申请人 ：
东洋纺株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤国华
优先权 ：
CN201880053980.8
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 C08K3/04 C08K3/08 C08L101/12 H01B5/14 H01B13/00 H05K3/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-05-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20180731
申请日 : 20180731
2020-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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