金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以...
授权
摘要
本发明的目的在于提供一种能够三维地作为超材料发挥功能的新型的金属颗粒环状结构体。本发明的金属颗粒环状结构体(C)的特征在于，其具备：由复数个颗粒连结而成的颗粒连结结构体构成的绝缘性支撑体(B)、和以环状配置在该绝缘性支撑体(B)的周围的复数个金属颗粒(A)。
基本信息
专利标题 ：
金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111065473A
申请号 ：
CN201880055121.2
公开（公告）日 ：
2020-04-24
申请日 ：
2018-09-14
授权号 ：
CN111065473B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高野桥宽朗中林亮枥下直矢
申请人 ：
旭化成株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洋
优先权 ：
CN201880055121.2
主分类号 ：
B22F1/02
IPC分类号 ：
B22F1/02 B22F1/00 B82Y20/00
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IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
B22F1/02
包含粉末的包覆
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-05-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/02
申请日 : 20180914
申请日 : 20180914
2020-04-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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