粉末供给装置以及三维层叠造型装置
授权
摘要
粉末供给装置具备：料斗，其包括排出粉末的排出口；和输送装置，其构成为使配置于排出口的下方的输送面沿第一方向移动，并且在前端部使输送面翻转。料斗包括位于排出口的第一方向的下游侧的前壁部。在前壁部的下端与输送面之间形成有规定的间隙。在粉末供给装置中，堆积在输送面上的粉末以相当于间隙的厚度被输送装置沿第一方向输送并从前端部落下。
基本信息
专利标题 ：
粉末供给装置以及三维层叠造型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111225758A
申请号 ：
CN201880065378.6
公开（公告）日 ：
2020-06-02
申请日 ：
2018-10-12
授权号 ：
CN111225758B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
林大起中山雄一朗
申请人 ：
株式会社IHI
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒艳君
优先权 ：
CN201880065378.6
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B05C19/00 B22F3/16 B29C64/153 B29C64/329 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-06-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20181012
申请日 : 20181012
2020-06-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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