热敏颗粒型温度熔断器
授权
摘要

本发明的热敏颗粒型温度熔断器(10)包括:导电性的外围壳体(11),其在第1端部具有开口部;热敏装置,其收纳在外围壳体的内部,并在规定温度下进行热响应;第1引脚(14),其在与外围壳体电绝缘地安装于外围壳体的开口部,并具有固定触点(13);第2引脚(15),其连接至外围壳体的第2端部;可动触点(16),其收纳于外围壳体,被热敏装置所按压以使得与固定触点相抵接;以及弱压缩弹簧(17),其收纳于外围壳体,在使可动触点从固定触点分离的方向上按压可动触点。热敏装置具有:筒状壳体(100),其至少在第1引脚侧具有开口端;热敏材料(101),其收纳于筒状壳体并在规定的动作温度下熔融;以及强压缩弹簧(102),其按压热敏材料以使固定触点(13)与可动触点(16)接触。

基本信息
专利标题 :
热敏颗粒型温度熔断器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111247613A
申请号 :
CN201880068326.4
公开(公告)日 :
2020-06-05
申请日 :
2018-12-11
授权号 :
CN111247613B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
岸荣吾中西晃若林保吉川时弘
申请人 :
肖特(日本)株式会社
申请人地址 :
日本滋贺县
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
熊风
优先权 :
CN201880068326.4
主分类号 :
H01H37/76
IPC分类号 :
H01H37/76  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/74
热或冷只能引起触点开启或者只能引起触点闭合的开关
H01H37/76
由熔断材料的熔化、易燃材料的燃烧或易爆材料的爆炸引起触点部件动作的
法律状态
2022-04-15 :
授权
2020-06-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 37/76
申请日 : 20181211
2020-06-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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