用于印刷三维成形结构的3D丝网印刷系统
授权
摘要
本发明涉及一种用于在诸如印刷电路板、晶片、太阳能电池、载体基底、印刷台、载体板、烧结板等这样的基板上印刷三维成形结构的印刷系统(1)，该印刷系统具有至少一个印刷装置(2)，该印刷装置具有印刷头(8)，该印刷头具有刮板装置(9)和配属于该刮板装置(9)的、用于接纳印刷丝网(11)的丝网收纳件(10)。配置有丝网供应装置(25)，其具有至少一个用于存放多个印刷丝网(11)的丝网仓(3)和一个输送装置(4)，该输送装置用于将印刷丝网(11)从丝网仓(3)输送到丝网收纳件(10)和从丝网收纳件(10)输送到丝网仓(3)。
基本信息
专利标题 ：
用于印刷三维成形结构的3D丝网印刷系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111601712A
申请号 ：
CN201880072682.3
公开（公告）日 ：
2020-08-28
申请日 ：
2018-11-09
授权号 ：
CN111601712B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
S·瓦西奇M·恩格尔F·普拉琪H·赖尼施
申请人 ：
埃克森蒂斯集团有限公司;EKRA自动化系统有限公司
申请人地址 ：
瑞士斯特滕
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201880072682.3
主分类号 ：
B33Y30/00
IPC分类号 ：
B33Y30/00 B29C64/245 B29C64/227 B33Y40/00 B29C64/214 B29C64/209 B29C64/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B33
增材制造技术
B33Y
增材制造，即三维物品制造，通过增材沉积，增材凝聚或增材分层，如3D打印，立体照片或选择性激光烧结
B33Y30/00
增材制造设备；及其零件或附件
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-09-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B33Y 30/00
申请日 : 20181109
申请日 : 20181109
2020-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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