密封件移除结构

授权

摘要

一种密封件移除结构可以包括壳体和刺穿构件。壳体可以具有第一端部和第二端部。第一端部可以被配置为接纳供应流体容器的供应导管，并且第二端部可以被设定尺寸为接纳容器装置的接纳导管。此外，刺穿构件可以设置在第一端部内以在供应导管被第一端部接纳时穿透供应导管的密封件。此外，在供应导管被第一端部接纳时，当供应导管或刺穿构件旋转时，刺穿构件可以从供应导管切开密封件的至少一部分。

基本信息

专利标题：

密封件移除结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111670120A

申请号：

CN201880088493.5

公开（公告）日：

2020-09-15

申请日：

2018-05-15

授权号：

CN111670120B

授权日：

2022-04-15

发明人：

杰夫·卢克肖恩·丹尼尔·菲茨杰拉德马修·拉维涅迪恩·里希特斯迈尔

申请人：

惠普发展公司，有限责任合伙企业

申请人地址：

美国得克萨斯州

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

孙艳云

优先权：

CN201880088493.5

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175