本发明提供能够简单地进行高精度的晶片的激光加工的激光加工装置及其控制方法。该激光加工装置具备：检测控制部，其检测晶片的多个分割预定线的位置；激光加工控制部，其基于由检测控制部得到的分割预定线的位置检测结果以及第一光轴与第二光轴的位置关系信息，来执行激光加工；拍摄控制部，其在使红外线拍摄光学系统的焦点对准晶片的与一面相反侧的另一面的状态下，使红外线拍摄光学系统执行对分割预定线进行的第二拍摄图像的拍摄；运算部，其基于位置关系信息和第二拍摄图像，来运算改性区域的形成位置的理论值与实测值的位置偏差；以及修正部，其基于运算部的运算结果，来修正位置关系信息，该激光加工装置将改性区域形成于在晶片的厚度方向上使焦点对准另一面的状态下的红外线拍摄光学系统的对焦范围内。