一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法
授权
摘要
本发明属于微波真空电子器件加工工艺技术研究领域，涉及一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法。本发明首先针对升温和降温两个过程中边界条件和环境初始条件不同的问题，将升温和降温两个过程分成两个工程进行模拟仿真；然后针对两个过程模型的不连续性问题，使用ANSYS Workbench中自带的CAD软件SpaceClaim对模型进行修复，以保证两个过程模型的连续性。本发明提高了石墨热挤压工艺模拟的精度，为实际加工提供了仿真分析指导，并减低了生产成本，缩短了研制周期。
基本信息
专利标题 ：
一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109783923A
申请号 ：
CN201910015617.3
公开（公告）日 ：
2019-05-21
申请日 ：
2019-01-08
授权号 ：
CN109783923B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
朱小芳车婧媛胡权胡玉禄杨中海李斌
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
闫树平
优先权 ：
CN201910015617.3
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20190108
申请日 : 20190108
2019-05-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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