可挠性半固化片及其应用
授权
摘要
本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元， (B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，
以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，
式(I)至式(III)中的R1至R22、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总莫耳数计，该重复单元(B‑2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。
基本信息
专利标题 ：
可挠性半固化片及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111410811A
申请号 ：
CN201910017676.4
公开（公告）日 ：
2020-07-14
申请日 ：
2019-01-08
授权号 ：
CN111410811B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘淑芬洪金贤
申请人 ：
台燿科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市泰和里博爱街803号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何佳
优先权 ：
CN201910017676.4
主分类号 ：
C08L45/00
IPC分类号 ：
C08L45/00 C08L67/00 C08K5/14 C08J5/24 C08F277/00 C08F226/06 B32B15/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L45/00
在侧链上没有不饱和脂族基，而在碳环或杂环系统中有1个或更多的碳-碳双键化合物的均聚物或共聚物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-08-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 45/00
申请日 : 20190108
申请日 : 20190108
2020-07-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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