注射装置

授权

摘要

一种注射装置包括贴片、注射模组、硬质构件及离型件。贴片包括片体及形成于片体的镂空区，片体具有位于相反侧的第一表面与第二表面，及位于第一表面且位于镂空区两旁的第一承载区与第二承载区，第二表面适用于贴附于使用者的皮肤。注射模组设置于片体，并包括自第一表面侧倾斜地延伸穿过镂空区至第二表面侧的留置针，硬质构件设置于第一承载区，离型件包括可分次移除地覆盖第二表面的第一离型部与第二离型部，第一离型部设置于与硬质构件相对应的位置，第二离型部设置于与第二承载区相对应的位置。

基本信息

专利标题：

注射装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110947053A

申请号：

CN201910039982.8

公开（公告）日：

2020-04-03

申请日：

2018-09-27

授权号：

CN110947053B

授权日：

2022-04-05

发明人：

王哲恒李莹

申请人：

捷普科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区古美路1528号A2栋5楼

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

林治辰

优先权：

CN201910039982.8

主分类号：

A61M5/158

IPC分类号：

A61M5/158