电容器组件
授权
摘要

本发明提供了一种电容器组件,所述电容器组件包括:半导体基板,包括第一部和第二部;沟槽,从所述半导体基板的一个表面到所述半导体基板的另一个表面贯穿所述半导体基板,以将所述半导体基板的所述第一部和所述第二部彼此分开;介电层,设置在所述沟槽中以及所述半导体基板的所述一个表面上;第一焊盘电极和第二焊盘电极,彼此分开并且贯穿所述介电层以分别与所述半导体基板的所述第一部和所述第二部接触;以及钝化层,设置在所述介电层上,覆盖所述第一焊盘电极的一部分和所述第二焊盘电极的一部分,并且暴露所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极中的每个的至少一部分。

基本信息
专利标题 :
电容器组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110098054A
申请号 :
CN201910097846.4
公开(公告)日 :
2019-08-06
申请日 :
2019-01-31
授权号 :
CN110098054B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张昌洙郑镐弼林承模朴泰俊
申请人 :
三星电机株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道水原市
代理机构 :
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 :
祝玉媛
优先权 :
CN201910097846.4
主分类号 :
H01G4/228
IPC分类号 :
H01G4/228  H01G4/33  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-01-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/228
申请日 : 20190131
2019-08-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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