用于流体喷射装置的改进的制造方法以及流体喷射装置
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摘要

一种用于制造用于喷射流体(6)的装置(1)的方法,包括产生喷嘴板(8)的步骤,产生喷嘴板(8)的步骤包括以下步骤:在第一半导体本体(31,35)中形成具有第一直径(d1)的第一喷嘴空腔(35’;35”);至少部分地在第一喷嘴空腔(35’;35”)中形成亲水层(42);在亲水层上形成结构层(45);蚀刻结构层以形成在流体喷射方向(Z)上与第一喷嘴空腔对准并且具有大于第一直径(d1)的第二直径(d4)的第二喷嘴空腔(48);继续进行对结构层的蚀刻,以用于去除结构层的在第一喷嘴空腔中的部分,以到达亲水层(42)并且被布置成与第一和第二喷嘴空腔流体连通;以及将喷嘴板(8)与用于容纳流体(6)的腔室(10)耦合。

基本信息
专利标题 :
用于流体喷射装置的改进的制造方法以及流体喷射装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109910435A
申请号 :
CN201910116519.9
公开(公告)日 :
2019-06-21
申请日 :
2016-06-28
授权号 :
CN109910435B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
M·卡塔内奥L·科罗姆伯C·L·佩瑞里尼D·法拉利A·斯休蒂L·滕托里
申请人 :
意法半导体股份有限公司
申请人地址 :
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
王茂华
优先权 :
CN201910116519.9
主分类号 :
B41J2/01
IPC分类号 :
B41J2/01  B41J2/14  B41J2/16  B29C64/106  B29C64/209  B33Y30/00  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
法律状态
2022-04-05 :
授权
2019-07-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/01
申请日 : 20160628
2019-06-21 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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