包括相对电路板的系统级封装

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摘要

本发明题为“包括相对电路板的系统级封装”。本发明描述了系统级封装结构和组装方法。在一个实施方案中，一种系统级封装包装相对电路板，每一个相对电路板包括与所述相对电路板的安装部件重叠的安装部件。所述相对电路板之间的间隙可以填充有模制材料，所述模制材料额外地包封重叠安装的部件。在一些实施方案中，所述相对电路板是使用可以提供机械或电连接的一个或多个内插器相互堆叠的。

基本信息

专利标题：

包括相对电路板的系统级封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110324965A

申请号：

CN201910127706.7

公开（公告）日：

2019-10-11

申请日：

2019-02-21

授权号：

CN110324965B

授权日：

2022-06-03

发明人：

陈延锋S·佩纳瑟M·派耐克L·黄M·C·李

申请人：

苹果公司

申请人地址：

美国加利福尼亚

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

边海梅

优先权：

CN201910127706.7

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14